| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 增强焊接性能装置(有无) | 无 |
| 本体长度(L mm) | 4.8 |
| 应用 | 手机，DSC，PDA，DVC等的小型，薄型移动终端产品。 |
| 表面处理材质(端子/金属端子) | 底层电镀Ni表层电镀Au |
| 触点方向 | 上下双触点 |
| Family Name(Head of product No.) | AYF33 |
| 芯数(芯) | 11 |
| 耐电压(VAC) | 150 |
| 材质(成形树脂名) | Housing:LCP树脂（UL94V-0） 锁盖LCP树脂（UL94V-0） |
| 本体高度(H mm) | 0.9 |
| 制品供给状态 | 批量生产 |
| 接触电阻 (max,mΩ) | 100 |
| 额定电流 | 0.2 |
| 锁定结构 | 后锁 |
| 插拔寿命(次) | 20 |
| 端子间距(mm) | 0.3 |
| 材质(端子/金属端子) | 铜合金 |
| 连接器型 | FPC用 |
| 包装方式 | 包装卷带、塑料卷盘包装 |
| 本体宽度(W mm) | 3.15 |
| 特点 | 0.3mm间距， 后锁结构，业界最窄。 |
| 绝缘电阻 (min,MΩ) | 1000 |
| 订货产品号 | AYF331135 |
| 基板推荐加工尺寸 宽度(mm) | 3.2 |
手机、DSC、DVC等小型移动机器
