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| 参数 | 数值 |
|---|---|
| Low Halogen Options Available | See MDDS |
| USB Revision | 2.0 |
| T CASE | 90(Junction)°C |
| Supplemental SKU | No |
| Status | Launched |
| Recommended Customer Price | T&R : $20 |
| PCI Support | No |
| Package Size | 14mmx14mm |
| Max TDP | 0.75 W |
| # of SATA Ports | 1 |
| Lithography | 65 nm |
| Launch Date | Q2'11 |
| Intel® HD Audio Technology | Yes |
| Integrated Graphics | Yes |
| Graphics Output | HDMI |
| Embedded Options Available | Yes |
| # of USB Ports | 4 |
英特尔® 凌动™ Z670 和 Z650 处理器实施采用 45 纳米处理技术的高级电源管理技术，提供前所未有的性能功耗比级别。与英特尔® SM35 高速芯片组配合使用时，此平台得到高度优化，具有低能耗、电池供电型嵌入式设计。观看视频
- 英特尔® 凌动™ 处理器 Z6xx 系列在一个封装中包含了一个节能型英特尔® 凌动™ 处理器内核和 3D 图形、视频解码加速器，以及内存和 LVDS 显示控制器。
- 集成英特尔® 图形媒体加速器 (GMA) 600 图形引擎： 功率优化型 2D/3D 图形引擎以 400 MHz 的图形内核频率运行，可为 Microsoft Windows* DX9、Linux* OpenGL 2.1 以及硬件加速 HD 视频解码提供支持
- 集成内存控制器和 DDR2 支持： 集成 32 位单通道内存控制器通过高效预取算法、低延迟和高内存带宽提供快速内存读/写性能。处理器包括了对高达 2 GB 的 DDR2 800 MT/s 内存技术的支持
- 功能丰富的英特尔® SM35 高速芯片组采用 14x14mm 493 球形 FCBGA 封装，包含一个 HDMI v1.3a 和 HDCP 1.3 兼容显示输出、USB 和 SDIO 端口（可支持 WiFi、WWAN 和 LAN 解决方案）及一个可与 SSD 兼容的 SATA 第二代接口。
- 在此平台上支持端口选择的操作系统包括 Windows*7、Windows Embedded Standard* 7、MeeGo* 1.2. 和 Android* 3.x (Honeycomb*)
交互式结构图
开发主板和套件
| 序号 | 描述 | |
|---|---|---|
| 1 | User Guide: Intel® Atom™ Processor Z670 with Intel® SM35 Express Chipset Development Kit (Formerly A | User Guide: Intel® Atom™ Processor Z670 with Intel® SM35 Express Chipset Development Kit (Formerly Alpine Bay) |
| 2 | 产品简介： 英特尔® 凌动™ 处理器 Z670 与英特尔® SM35 高速芯片组开发套件（先前为 Alpine Bay） | 产品简介： 英特尔® 凌动™ 处理器 Z670 与英特尔® SM35 高速芯片组开发套件（先前为 Alpine Bay） |
| 3 | Bill of Materials (BOM): Alpine Bay Customer Reference Board (CRB) | Bill of Materials (BOM): Alpine Bay Customer Reference Board (CRB) |
| 4 | Training: MPI Socket for the Intel® Atom™ Processor Z670 / Z650 & Intel® SM35 Express Chipset | Training: MPI Socket for the Intel® Atom™ Processor Z670 / Z650 & Intel® SM35 Express Chipset |
| 5 | Technical Advisory: Best Known Configuration Recommendations for Platform - Hardware, Drivers and BI | Technical Advisory: Best Known Configuration Recommendations for Platform - Hardware, Drivers and BIOS |
| 6 | Product Brief: Intel® Embedded Software Development Tool Suite For Intel® Atom™ Processor | Product Brief: Intel® Embedded Software Development Tool Suite For Intel® Atom™ Processor |
产品简介
| 序号 | 描述 | |
|---|---|---|
| 1 | 平台简介： 面向嵌入式计算的基于英特尔® 凌动™ 处理器 Z6xx 系列的平台 | 平台简介： 面向嵌入式计算的基于英特尔® 凌动™ 处理器 Z6xx 系列的平台 |
| 2 | Product Brief: Intel® Embedded Software Development Tool Suite For Intel® Atom™ Processor | Product Brief: Intel® Embedded Software Development Tool Suite For Intel® Atom™ Processor |
应用注释
| 序号 | 描述 | |
|---|---|---|
| 1 | White Paper: Power Delivery for Embedded Intel® Atom™ Platforms | White Paper: Power Delivery for Embedded Intel® Atom™ Platforms |
| 2 | White Paper: Platform-Level error Handling Strategies for Intel® Systems | White Paper: Platform-Level error Handling Strategies for Intel® Systems |
| 3 | White Paper: JTAG 101 | White Paper: JTAG 101 |
| 4 | White Paper: Intel® Atom™ Processor Z670/Z650 and Intel® SM35 Express Chipset- Based Platform Video | White Paper: Intel® Atom™ Processor Z670/Z650 and Intel® SM35 Express Chipset- Based Platform Video Decoding Results and Recommendations |
| 5 | White Paper: Fastboot BIOS | White Paper: Fastboot BIOS |
| 6 | White Paper: Fanless Cooling for Embedded Applications | White Paper: Fanless Cooling for Embedded Applications |
| 7 | White Paper: Embedded Intel® Architecture and High Speed Digital Design Principles | White Paper: Embedded Intel® Architecture and High Speed Digital Design Principles |
| 8 | White Paper: Choosing the Right Storage Solution for Your Embedded Application | White Paper: Choosing the Right Storage Solution for Your Embedded Application |
| 9 | Solution Brief: Smart Vending System— Dispensing Higher Profits Through Smart Technology | Solution Brief: Smart Vending System— Dispensing Higher Profits Through Smart Technology |
散热和机械
| 序号 | 描述 | |
|---|---|---|
| 1 | White Paper: Fanless Cooling for Embedded Applications | White Paper: Fanless Cooling for Embedded Applications |
数据表和规格更新
| 序号 | 描述 | |
|---|---|---|
| 1 | Specification Update: Intel® SM35 Express Chipset | Specification Update: Intel® SM35 Express Chipset |
| 2 | Specification Update: Intel® Atom™ Processor Z6xx Series | Specification Update: Intel® Atom™ Processor Z6xx Series |
| 3 | Specification Update Addendum: Intel® Atom™ Processor Z650 | Specification Update Addendum: Intel® Atom™ Processor Z650 |
| 4 | Datasheet: Intel® SM35 Express Chipset | Datasheet: Intel® SM35 Express Chipset |
| 5 | Datasheet: Intel® Atom™ Processor Z6xx Series | Datasheet: Intel® Atom™ Processor Z6xx Series |
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