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品牌：TDK
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| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 包装形式 | Blister (Plastic)Taping [330mm Reel] |
| 适用焊接方法 | Reflow,Iron Soldering |
| 保存温度范围-Max | 85Cel |
| 使用温度范围-Max | 85Cel |
| 直流电阻-Max | 0.3Ohm |
| 元件数(电路数)-Nom | 2 |
| 保存温度范围-Min | -25Cel |
| 共模阻抗-Min | 65Ohm |
| 形状 | Chip |
| 主体高度(T)-Nom | 1.2 mm |
| 额定电压-Max | 20V |
| 主体纵长(W)-Nom | 1.2 mm |
| AC/DC分类 | DC |
| 最少供货数-Nom | 10000Pcs |
| 尺寸代码 | 2012 |
| 最少包装数-Nom | 10000Pcs |
| 表面安装分类 | Yes |
| 共模阻抗-Typ | 90Ohm |
| 共模阻抗测定频率-Nom | 100 MHz |
| 线数-Nom | 2 |
| 主体横宽(L)-Nom | 2 mm |
| 额定电流-Max | 0.3A |
| 重量-Nom | 0.01g |
| 绝缘电阻-Min | 10 MOhm |
| 使用温度范围-Min | -25Cel |
概要
These are a series of broadband common mode filters developed for high-speed differential signal interfaces, such as DVI.
用途
For digital video signal interfaces DVI (UXGA) used in PCs and other devices/High-speed differential signal interfaces for USB2.0, IEEE1394 and Serial ATA.
特点
The cutoff frequencies in differential mode for ACM2012D are 3.5GHz respectively, so they do not interfere with high-speed differential signals.
文档类型：
文档（document）文档（document）
| 序号 | 描述 | |
|---|---|---|
| 1 | pdfopen | pdfopen |
