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MLP2012V1R0MT0S1

MLP2012V1R0MT0S1

  • 品牌:TDK
  • 包装:Punched (Paper)Taping [330mm Reel]
  • 无铅情况/ROHS: --
  • 经营商:科通芯城自营
参数 数值
重量-Nom 0.01g
适用焊接方法 Reflow,Iron Soldering
直流电阻-Nom 0.2Ohm
电感容差%-Min -20%
额定电流-Max 900 mA
使用温度范围(包括自己上升的部分)-Min -40Cel
工艺 multilayer type
电感测定频率-Nom 2 MHz
最少包装数-Nom 4000Pcs
主体纵长(W)-Nom 1.25 mm
有无磁屏蔽 Yes
电感测定器名称 Agilent 4294A or equivalent + 16034G
主体横宽(L)-Nom 2 mm
直流电阻容差(%)-Min -30%
有无极性表示 No
直流电阻容差(%)-Max 30%
尺寸代码 2012
主体高度(T)-Max 1 mm
电感容差%-Max 20%
保存温度范围-Min -40Cel
直流电阻测定器名称 YOKOGAWA TYPE7561 or equivalent
形状 SMD
使用温度范围(包括自己上升的部分)-Max 125Cel
最少供货数-Nom 4000Pcs
保存温度范围-Max 85Cel
额定电感-Nom 1 microH
包装形式 Punched (Paper)Taping [330mm Reel]
表面安装分类 Yes
端子材质 Ag(100%)/Sn plating

概要
With its internal structure optimized, the MLP2012 type has achieved DC superimposition characteristics that are comparable to those of the existing MLP2520 type.
用途
Cellular phones, DSCs, DVCs, HDDs, etc.
特点
MLP2012 has DC super imposition characteristics that are comparable to that of the existing MLP2520 type.The products contain no lead and also support lead-free soldering.Compared to the existing MLP2520 type, DC superposition characteristics have been substantially improved.The products contain no lead and also support lead-free soldering.It is a product conforming to RoHS directive.

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