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MMZ1608Y300BTA00

MMZ1608Y300BTA00

  • 品牌:TDK
  • 包装:Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
  • 无铅情况/ROHS: --
  • 经营商:科通芯城自营
参数 数值
包装形式 Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
阻抗-Min 22.5Ohm
保存温度范围-Min -55Cel
最少供货数-Nom 4000Pcs
电路数-Nom 1
保存温度范围-Max 125Cel
重量-Nom 0.004g
尺寸代码 1608
主体高度(T)-Nom 0.8 mm
主体纵长(W)-Nom 0.8 mm
适用焊接方法 Reflow,Iron Soldering
主体横宽(L)-Nom 1.6 mm
额定电流-Max 1.5A
形状 Chip
工艺 multilayer type
直流电阻-Max 0.05Ohm
阻抗容差-Max 25%
使用温度范围-Min -55Cel
材质名称 Y
使用温度范围-Max 125Cel
最少包装数-Nom 4000Pcs
表面安装分类 Yes
阻抗-Nom 30Ohm
阻抗容差-Min -25%
阻抗测定频率-Nom 100 MHz

概要
This is a multilayered chip bead product with dimensions of L1.6xW0.8xT0.8mm.
用途
Personal computers, CRTs, liquid crystal display panels, printers,hard disk drives, game machines, cellular phones, etc.
特点
The MMZ series provide effective EMC suppression in signal lines through simple in-series implementation.It is applicable for lead free soldering.

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