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HF50ACC635050-T

HF50ACC635050-T

  • 品牌:TDK
  • 包装:Blister (Plastic)Taping [180mm Reel]
  • 无铅情况/ROHS: --
  • 经营商:科通芯城自营
参数 数值
保存温度范围-Min -40Cel
适用焊接方法 Reflow,Iron Soldering
使用温度范围-Max 85Cel
最少包装数-Nom 300Pcs
主体高度(T)-Nom 4.74 mm
阻抗容差-Max 25%
最少供货数-Nom 300Pcs
形状 Chip
额定电流-Max 3A
包装形式 Blister (Plastic)Taping [180mm Reel]
阻抗容差-Min -25%
阻抗测定频率-Nom 100 MHz
工艺 MULTI-LAYER
保存温度范围-Max 85Cel
重量-Nom 0.711g
表面安装分类 Yes
直流电阻-Max 0.04Ohm
阻抗-Nom 600Ohm
主体纵长(W)-Nom 5 mm
使用温度范围-Min -25Cel
电路数-Nom 1
主体横宽(L)-Nom 6.4 mm
尺寸代码 6350

概要
With 4 types rated at 1.5A and 3 types rated at 3A, and with a range of frequency characteristics available for each type, the ACC series facilitates selection of the most appropriate part for any given application.
用途
General EMI suppression.(RADIATION,IMMUNITY) For PC,CD-ROM,DVD and DVD-ROM,TV,VIDEO CAMERA,PDP,LCD-PANEL,MOBIL COMMUNICATIONS etc.
特点
Effective EMC suppression over a broad band can be achieved simply be inserting this product into the DC power line on the circuit board.It is a product conforming to RoHS directive.

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