欢迎光临科通芯城!

科通芯城,IC及其他电子元器件交易型电商平台100%正品保证!

HHM1526

HHM1526

  • 品牌:TDK
  • 包装:Blister (Plastic)Taping [180mm Reel]
  • 无铅情况/ROHS: --
  • 经营商:科通芯城自营
参数 数值
平衡端子间相位差-Max 190deg
保存温度范围-Max 85Cel
连接方式 strip-line
使用温度范围-Max 85Cel
重量-Nom 0.008g
最少包装数-Nom 2000Pcs
平衡端子间水平差-Max 1dB
平衡端子间相位差-Min 170deg
插入损耗-Max 0.8dB
阻抗(平衡端子间)-Nom 100Ohm
使用温度范围-Min -40Cel
最少供货数-Nom 2000Pcs
反射衰减量-Min 10dB
表面安装分类 Yes
频率带宽-Max 1990 MHz
系统方式 GSM
主体横宽(L)-Nom 2 mm
频率带宽-Min 1710 MHz
包装形式 Blister (Plastic)Taping [180mm Reel]
阻抗(不平衡端子间)-Nom 50Ohm
主体高度(T)-Nom 0.95 mm
主体纵长(W)-Nom 1.25 mm
保存温度范围-Min -40Cel

概要
A balun is used as the impedance matching element between two devices which have an impedance mismatch.
用途
Mobile Phone, Wireless Lan..
特点
Compact and high perfoamance

文档类型:

文档(document)
文档(document)
序号 PDF 描述
1 pdfopen pdfopen
联系我们

联系我们

电话
+86 400 8830 393

传真
+86(755) 2674 4090

电邮
service_info@cogobuy.com

微信
芯云<cogocloud>

快速询价
快速询价
购买指引
购买指引
官方微信

官方微信

官方微信
返回顶部