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AXK8L12125BG

AXK8L12125BG

  • 品牌:Panasonic
  • 包装:Tape & Reel (TR)
  • 无铅情况/ROHS: 无铅
  • 经营商:优创科技
参数 数值
特点 Solder Retention
表面处理材质(端子/金属端子) 底层电镀Ni,表层电镀Au
接触电阻 (max,mΩ) 90
耐电压(VAC) 150
芯数(芯) 12
订货产品号 AXK8L12125BG
增强焊接性能装置(有无)
应用 手机,DSC,DVC等小型便携式设备。
PIN脚尺寸(D mm) 4.1
系列 F4
插拔寿命(次) 50
连接器类型 Header, Outer Shroud Contacts
安装类型 Surface Mount
位置数 12
行数 2
间距 0.016" (0.40mm)
板上方高度 0.025" (0.63mm)
触点表面涂层 Gold
配接层叠高度 0.9mm
本体长度(L mm) 4.4
插座/插头 插头
绝缘电阻 (min,MΩ) 1000
定位支柱
特点 最适合于基板对FPC的连接。超低高度0.9mm的2片式连接器。
本体宽度(W mm) 3.36
包装方式 包装卷带、塑料卷盘包装
材质(端子/金属端子) 铜合金
基板推荐加工尺寸 宽度(mm) 4.7
组合高度(mm) 0.9mm
材质(成形树脂名) LCP树脂(UL94V-0)
包装数量 内箱(1卷盘) 3000个(1卷盘)
制品供给状态 批量生产
额定电流 0.3
连接器型 基板对FPC
端子间距(mm) 0.4
本体高度(H mm) 0.63
Family Name(Head of product No.) AXK8L

文档类型:

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序号 PDF 描述
1 文档(Document)

手机、DSC、DVC等小型便携式设备。

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