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AXK8L26115BG

AXK8L26115BG

  • 品牌:Panasonic
  • 包装:Tape & Reel (TR)
  • 无铅情况/ROHS: 有铅
  • 经营商:博迪通信
参数 数值
特点 Board Guide, Solder Retention
PIN脚尺寸(D mm) 4.1
额定电流 0.3
端子间距(mm) 0.4
插拔寿命(次) 50
表面处理材质(端子/金属端子) 底层电镀Ni,表层电镀Au
接触电阻 (max,mΩ) 90
制品供给状态 批量生产
绝缘电阻 (min,MΩ) 1000
系列 F4
订货产品号 AXK8L26115BG
连接器类型 Header, Outer Shroud Contacts
安装类型 Surface Mount
位置数 26
行数 2
间距 0.016" (0.40mm)
板上方高度 0.025" (0.63mm)
触点表面涂层 Gold
配接层叠高度 0.9mm
材质(成形树脂名) LCP树脂(UL94V-0)
本体宽度(W mm) 3.36
包装方式 包装卷带、塑料卷盘包装
连接器型 基板对FPC
材质(端子/金属端子) 铜合金
本体高度(H mm) 0.63
Family Name(Head of product No.) AXK8L
基板推荐加工尺寸 宽度(mm) 4.7
本体长度(L mm) 7.2
特点 最适合于基板对FPC的连接。超低高度0.9mm的2片式连接器。
耐电压(VAC) 150
定位支柱
包装数量 内箱(1卷盘) 3000个(1卷盘)
芯数(芯) 26
组合高度(mm) 0.9mm
增强焊接性能装置(有无)
应用 手机,DSC,DVC等小型便携式设备。
插座/插头 插头

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序号 PDF 描述
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