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微电弧焊接
微电弧焊接特点
1）非接触式电弧焊接，可进行微小部位的无焊锡-无助焊剂的焊接（完全无铅化），对周围环境无污染。焊后也不会发生助焊剂污垢、焊锡球现象。
2）因为是瞬间加热，对周围的热影响很小，所以可进行局部的接合、焊后。
3）每个焊点的处理时间在0.1秒以下，可进行高速自动化处理。
4）最适合直径0.1 mm以下的超细线的接合。可焊接细线的最小直径为0.01mm左右。
5）与锡焊处理相比，大幅度提高了被焊件的耐热性也大幅度降低了生产运行成本。
6）不发生锡焊浸渍处理时出现的绕线烧细现象。
微电弧焊接应用
微电弧点焊在以下的行业得以应用。
各种线圈末端的接合、电子部件、马达绕线终端、马达外壳接合、灯泡、电感线圈、小型电子变压器、传感器、探测器、继电器、热电偶、精密医疗器械、贵金属、高熔点材料、异种金属材料等。参见封底图例。
在线圈末端处理的场合，最适用的端子材料为铜和磷青铜等。
只要是能用焊锡处理的材料，都可以利用微电弧点焊来实现焊接处理。
微电弧焊接与锡焊•YAG激光焊接的比较
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锡 焊 |
微电弧点焊 |
激 光 焊 |
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加热时间 |
需要1秒钟以上 |
瞬间完成（0.1秒以下） |
瞬间完成（0.1秒以下） |
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效率 |
浸渍方式，下一次可焊接数点 |
一点一焊 |
一点一焊 |
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热扩散 |
热扩散会影响到焊接部以外的线圈骨架树脂 |
局部 （对其他部位 |
局部（但是如焊接焦 |
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安装使用 |
容易 |
容易 |
使用维护·调整麻烦困难 |
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端子材料的选用 |
无特别限制 |
CP线·黄铜不可用铜和磷青铜最合适 |
CP线·黄铜不可用铜和 |
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线圈形状 |
无特别限制 |
端子形状需要可接地 |
部件位置精度要求高 |
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设备运转成本 |
发生焊锡·助焊剂费用 |
廉价的氩气费 |
消耗部件非常昂贵 |
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使用维护 |
焊锡·助焊剂费 （填充/液面管理） |
焊锡·助焊剂费 |
每发光焊接10万~100万 |
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装置价格 |
便宜 |
便宜 |
昂贵 |
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焊接引起的污垢 |
有助焊剂·焊锡飞溅 |
少 |
少 |
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微小部位的焊接 |
困难 |
可以 |
可以 |
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焊接部耐热性 焊后树脂成型 |
焊锡熔化有时会发生偏移·助焊剂的污垢会弄脏模具 |
没问题 |
没问题 |
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对环境的影响 |
焊锡中的铅会污染环境 |
没问题 |
没问题 |
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应用实例 |
应用广泛 |
在欧洲已经普及，但在日本和亚洲还不普及 |
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