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SNT封装

  SNT(Small outline NON-leaded Thin package)是安装在印刷基板表面上的,树脂密封型的超小型、薄型、轻量型封装。SNT系列产品的最大厚度为0.5 mm,已经达到非常薄的程度,特别适用于需要抑制安装零部件高度的产品上。
SNT封装

SNT封装的常见规格

  ● SNT-4A的封装尺寸为1.60×1.20 mm,与以往的小型封装相比,实际的安装面积为SOT-23-5的1 / 4以下、SC-82AB的1 /2以下,是极为小型的封装产品。

  ● SNT-6A以及SNT-6A(H)的封装尺寸为1.80×1.57 mm, 与以往的小型封装相比, 实际安装面积约为SOT-23-6的1 / 3、 6-PinSNB(B)的3 / 4,是极为小型的封装产品。

  ● SNT-8A的封装尺寸为2.46×1.97 mm,与以往的小型封装相比,实际安装面积约为8-Pin TSSOP的1 / 4、8-Pin MSOP的1 / 2以下,是极为小型的封装产品。

SNT封装的特征

SNT封装的构成

  封装以及带卷构成部位  材料

  密封树脂  环氧系树脂

  导线框架  Cu

  引脚表面处理  Sn-Bi

  键合引线 Au99.99%以上

  粘合剂  包含Ag填充材料的环氧系树脂

  压纹卷带  PS

  封盖卷带  PET

  带卷  PS

SNT封装的手工焊接注意事项

  采用手工焊接时,请在下述条件的范围内进行焊接工作。

  (1) 焊接溶液的温度应保持在380°C、5秒以内。

  (2) 树脂部分的温度应保持在235°C、10秒以内。

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