品牌介绍
成立时间1987年 公司总部位于台湾 全球员工数量约1,800名 总资本额365.65亿 1995年于台湾证券交易所上市，代号2344 Winbond的串行Flash出货量达20亿颗 2011年Pseudo SRAM产品供货商中，Winbond排名第二 2011年NOR Flash产品供货商中，Winbond排名第六
主打产品系列
DRAM——利基型DRAM、显示型DRAM
Flash——并行、串行
应用领域
汽车电子
手机
电脑
网络通讯设备
无线网络
家电
| 型号 | Speed Grade | Voltage | CL-tRCD-tRP | Package | Organization | Status |
|---|---|---|---|---|---|---|
| W9825G6JH | CL3//-75/75L/133 MHz | 3.3V±0.3V | Packaged in TSOP II 54-pin, 400 mil - 0.80, using Lead free materials with RoHS compliant | 16Mbit x16/4 Banks | P | |
| W9864G2JH | CL3//-7/143 MHz | 3.3V±0.3V | Packaged in TSOP II 86-pin, using Lead free materials with RoHS compliant | 2Mbit x32/4 Banks | P | |
| W9864G6JB | CL3//-7/143 MHz | 3.3V±0.3V | Packaged in VFBGA 60 balls, using Lead free materials with RoHS compliant | 4Mbit x16/4 Banks | P | |
| W9864G6JT | CL3//-6/-6I/-6A/-6K/166 MHz | 3.3V±0.3V | Packaged in TFBGA 54 balls, using Lead free materials with RoHS compliant | 4Mbit x16/4 Banks | P | |
| W971GG6JB | DDR2-800//-25/25I/25L/25A/25K | 1.8V±0.1V | 6-6-6 | WBGA-84 | 64Mbitx16/8 Banks | P |
