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Winbond

品牌介绍

成立时间1987年
公司总部位于台湾
全球员工数量约1,800名
总资本额365.65亿
1995年于台湾证券交易所上市,代号2344
Winbond的串行Flash出货量达20亿颗
2011年Pseudo SRAM产品供货商中,Winbond排名第二
2011年NOR Flash产品供货商中,Winbond排名第六

主打产品系列

DRAM——利基型DRAM、显示型DRAM Flash——并行、串行

应用领域

汽车电子 手机 电脑 网络通讯设备 无线网络 家电
型号 Status Density RoHS Package Voltage Organization
W947D2HBJX5E P 128 Mbit Y 90VFBGA 1.8V / 1.8V x32
W947D2HBJX5I P 128 Mbit Y 90VFBGA 1.8V / 1.8V x32
W947D2HBJX6E P 128 Mbit Y 90VFBGA 1.8V / 1.8V x32
W947D2HBJX6I P 128 Mbit Y 90VFBGA 1.8V / 1.8V x32
W947D6HBHX5E P 128 Mbit Y 60VFBGA 1.8V / 1.8V x16
W947D6HBHX5I P 128 Mbit Y 60VFBGA 1.8V / 1.8V x32
W947D6HBHX6E P 128 Mbit Y 60VFBGA 1.8V / 1.8V x16
W947D6HBHX6I P 128 Mbit Y 60VFBGA 1.8V / 1.8V x16
W948D2FBJX5E P 256 Mbit Y 90VFBGA 1.8V / 1.8V x32
W948D2FBJX5I P 256 Mbit Y 90VFBGA 1.8V / 1.8V x32
W948D2FBJX6E P 256 Mbit Y 90VFBGA 1.8V / 1.8V x32
W948D2FBJX6I P 256 Mbit Y 90VFBGA 1.8V / 1.8V x32
W948D6FBHX5E P 256 Mbit Y 60VFBGA 1.8V / 1.8V x16
W948D6FBHX5I P 256 Mbit Y 60VFBGA 1.8V / 1.8V x16
W948D6FBHX6E P 256 Mbit Y 60VFBGA 1.8V / 1.8V x16
W948D6FBHX6I P 256 Mbit Y 60VFBGA 1.8V / 1.8V x16
W949D2CBJX5E P 512 Mbit Y 90VFBGA 1.8V / 1.8V x32
W949D2CBJX5I P 512 Mbit Y 90VFBGA 1.8V / 1.8V x32
W949D2CBJX6E P 512 Mbit Y 90VFBGA 1.8V / 1.8V x32
W949D2CBJX6I P 512 Mbit Y 90VFBGA 1.8V / 1.8V x32
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