品牌介绍
成立时间1987年 公司总部位于台湾 全球员工数量约1,800名 总资本额365.65亿 1995年于台湾证券交易所上市，代号2344 Winbond的串行Flash出货量达20亿颗 2011年Pseudo SRAM产品供货商中，Winbond排名第二 2011年NOR Flash产品供货商中，Winbond排名第六
主打产品系列
DRAM——利基型DRAM、显示型DRAM
Flash——并行、串行
应用领域
汽车电子
手机
电脑
网络通讯设备
无线网络
家电
| 型号 | 产品描述 | RoHS | 操作 |
|---|---|---|---|
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| W25Q128FVPIG | SPI flash | 立即询价 | |
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