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Winbond

品牌介绍

成立时间1987年
公司总部位于台湾
全球员工数量约1,800名
总资本额365.65亿
1995年于台湾证券交易所上市,代号2344
Winbond的串行Flash出货量达20亿颗
2011年Pseudo SRAM产品供货商中,Winbond排名第二
2011年NOR Flash产品供货商中,Winbond排名第六

主打产品系列

DRAM——利基型DRAM、显示型DRAM Flash——并行、串行

应用领域

汽车电子 手机 电脑 网络通讯设备 无线网络 家电
型号 Status Density RoHS Package Voltage Organization
W949D6CBHX5E P 512 Mbit Y 60VFBGA 1.8V / 1.8V x16
W949D6CBHX5I P 512 Mbit Y 60VFBGA 1.8V / 1.8V x16
W949D6CBHX6E P 512 Mbit Y 60VFBGA 1.8V / 1.8V x16
W949D6CBHX6I P 512 Mbit Y 60VFBGA 1.8V / 1.8V x16
W955D6F UD (Q3/’08) 32 Mb -
W956D6D P 64 Mb - N/A
W958D2B P 256 Mb - KGD
W964A6C P 16 Mb - KGD
W964D6C P 16 Mb - KGD
W965A6C P 32 Mb - KGD
W965A6D P 32 Mb - KGD
W965A6F UD (Q3/’08) 32 Mb - KGD
W965D6F UD (Q3/’08) 32 Mb -
W966A6B P 64 Mb - KGD
W966A6C P 64 Mb - KGD
W966D6B P 64 Mb - KGD
W966D6D P 64 Mb -
W966D6E UD (Q2/’08) 64 Mb - N/A
W967C6A P 128 Mb - KGD
W967D6D Contact us 128 Mb - KGD
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